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【深南电路:广州封装基板项目一期目前处于

【深南电路:广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】 深南电路近日接受机构调研时表示,公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设,其中项目一期已于2023年10月下旬连线,目前处于产线初步调试过程中,后续将逐步进入产能爬坡阶段。

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2023年11月25日 19:50
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