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新款芯片搭载柔性PI衬底、成本仅为同类1

新款芯片搭载柔性PI衬底、成本仅为同类10%
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近日,英国芯片设计公司Arm发布了名为PlasticARM的新型塑料芯片,Arm公司以厚度小于30μm柔性聚酰亚胺(PI)为基底,与金属氧化物薄膜晶体管(TFT)结合,设计出全球首个柔性原生32位ARM架构的微处理器,其生产成本为同类硅芯片的10%,集成数量为同类芯片的12倍。
PI是耐高温可达400摄氏度以上的有机高分子材料之一,可取代传统的ITO玻璃,大量应用在可折叠手机里的基板、盖板和触控材料。其中黄色PI在柔性OLED里主要应用于基板材料和辅材,CPI(透明PI)主要应用盖板材料和触控材料。业内表示,要发展柔性芯片,未来衬底材料会是高性能薄膜材料甚至是透明薄膜材料。在柔性衬底上制备薄膜晶体管(TFTs)成本更低,显著扩大了潜在应用的范围。
PI有望成为新材料中的“新贵”,目前被日本宇部、韩国科隆等国际大企业垄断,国内部分上市公司也有布局。
1)鼎龙股份(300054)CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料、PSPI、INK等产品均属于我国集成电路产业和柔性面板显示产业被国外卡脖子的核心关键材料;
2)奥来德(688378)生产柔性基板用聚酰亚胺浆料。公司7月公告拟1.8亿扩建柔性AMOLED PI基板浆料中试线;
3)国风塑业(000859)于2021年6月与中科大先研院签订协议合作共建“中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路PI材料联合实验室”,共同开展柔性衬底PI浆料、热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜、光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶的研究工作;
4)时代新材(600458)高端PI薄膜年生产能力达500吨,成为全球第四家、中国首家具备批量产能的供应商。已成功应用于三星、华为、VIVO等手机。此外公司5G用PI膜、柔性OLED用透明PI等正在研发试验阶段。

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08月15日 22:17
来自电脑网页版
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fp*3*920

愿早日国产化替代[good]

08月16日 05:25
来自电脑网页版
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