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IC封装三大原材料：其中

IC封装三大原材料：其中，引线框架全球市场规模约35亿美元。$康强电子 sz002119$ ，
本土IC封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，拥有国内最大的塑封引线框架生产基地，同时还是国内第二大金丝生产企业。技术面，日线图上，近期缓涨转急涨。7月6日财富日刊股，连续3天转强，今天盘中大涨+5%，即将突破前高！#今日看盘# #股票# #股市#

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2021年07月09日 10:57

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