7月28日，据环球时报报道，在此前“芯片法案”的基础上，美国参议院当地时间周二在一次程序性投票中以64票对32票通过“芯片与科学法案”（也称“芯片+法案”）。除对半导体产业进行补贴外，该法案还将对前沿科技的研发进行拨款，涉及资金约2800亿美元。值得关注的是，这项法案仍有不少地缘政治条款，并将矛头指向中国。

东吴证券研报指出，晶圆制造环节景气度较高，半导体设备行业景气度有望延续。国产化率方面，2022年1-6月份5家晶圆厂合计完成国产设备招标205台，国产化率约35%。行业进入业绩兑现期，国产替代长期存在空间广阔。短期来看，本土半导体设备企业已经进入业绩兑现期。中微公司和北方华创率先发布中报业绩预告，均超出市场预期，判断Q2半导体设备板块业绩有望延续高速增长。重点推荐拓荆科技-U、华海清科、芯源微等。

附：芯片概念股名单

大港股份：国资委+芯片（包含汽车芯片）+锂电池。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。

宁波精达：芯片+锂电池。通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成 CGA系列肘节式超高速精密压力机 系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

露笑科技：第三代半导体+光伏。公司与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。

铭普光磁：第三代半导体+光伏+储能。全资子公司广州安晟半导体技术有限公司涉及到集成电路、半导体及芯片技术，另外，公司参股公司湖北安一辰与深圳东飞凌均涉及芯片封装业务。

太辰光：芯片+5G。子公司瑞芯源生产的芯片为平面光波导芯片。

联创电子：芯片+比亚迪+汽车电子。设立了江西联创硅谷天堂集成电路产业基金，通过产业基金投资入股韩国美法思株式会社，并成为其第一大股东，占其15.43%的股份。

三安光电：第三代半导体+比亚迪。公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链。

紫光国微：芯片+汽车电子+数字货币+军工。国内领先的智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片研制企业。