国际巨头签订数亿元碳化硅产品订单，衬底已成为产业链核心环节
高意集团（II‐VI）17日宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅6英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。碳化硅（SiC）功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等优势。SiC产业链主要包括衬底、外延、器件制造、封测等环节，而衬底的成本占比较高，是核心环节。
机构人士指出，考虑到《瓦森纳协定》中将半绝缘SiC衬底等材料对中国等部分国家进行出口限制，国产半绝缘型衬底厂商有望迎来较好发展，建议关注衬底领域产品获得下游认可、产能扩产进度较快公司、SiC器件领域建议关注产品进展较快公司。
上市公司中，露笑科技（002617）的碳化硅生产线已经投产，目前已实现小批量供货，预计到今年年底可以实现5000片每月的供货量。派瑞股份（300831）公司拟建立拥有完全自主知识产权8英寸芯片生产线，同时在晶闸管生产线的基础上，研发集成门极换流晶闸管（IGCT）和SiC器件等高端产品，通过建立第三代器件研发中心研发SiC器件。
