基本简介刚挠结合板:刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。刚挠结合板兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的 FR4 组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB。刚挠结合板应用广泛，但是由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。在制作多层刚挠结合板时，挠性层的加工工艺又与外部FR4层截然不同。由不同材料制作的各个层面必须通过层压聚集在一起，然后再钻孔、电镀。因此，制作一个典型的四层刚挠结合印刷电路板的时间，可能比制作一个标准的四层刚性印刷电路板长5至7倍。刚挠结合板的应用范围主要包括:航空航天，如高端的飞机挂载武器导航系统，先进医疗设备，数码相机，可携式摄相机和高品质MP3播放器。刚挠结合板最常用于制造军用飞机和医疗设备。刚挠结合板为军用飞机的设计带来了巨大的益处，因为它在提高连接可靠度的同时还减轻了重量，当然，由整体体积变小带来的收益也不可忽视刚挠结合板的成本尽管比传统刚性板昂贵，但是它为项目提供了理想的解决方案。利用的是挠性基底的相互连接，而不是多个PCB的连接设备，这就是减少占用空间和降低重量的关键，这正是很多设计所需要的。刚挠结合板具有可弯曲、可折叠的特点，因此可以用于制作的定制电路，最大化地利用室内的可用空间，利用这一点，降低了整个系统所占用的空间，刚挠结合板总体成本会比较偏高，但随着产业的不断成熟与发展，总体成本会不断降低，因而会更具性价比和竞争力。