智能传感器 加强MEMS芯片产业链建设,补齐MEMS芯片中试、量产制造环节,增强MEMS芯片设计、封装、测试能力,支持打造虚拟集成设计制造(Virtual IDM)及集成设计制造(IDM)模式。突破硅基MEMS加工技术、MEMS与互补金属氧化物半导体(CMOS)集成、非硅模块化集成等工艺技术,持续提升工艺的一致性、稳定性水平。完善高端汽车智能传感器布局,支持开展智能汽车领域的应用示范。提升消费电子智能传感器一体化解决方案供给能力,推进光学传感器、惯性传感器、硅麦克风向高精度、高集成、高性能方向演进,实现规模应用。进一步支持服务工业互联网场景的高端、高精度传感器研发和应用。