IGBT赛道说是天时地利人和也不为过，IGBT下游包括高铁&地铁（现金牛板块），新能源车&光伏风电（持续爆发，业绩高速增长来源），IGBT是碳中和大方向下的核心器件，占芯片成本的3-4成，技术壁垒还高。随着芯片改善和硅料拐点即将来临，汽车和光伏的增长之下，IGBT不会落下。
主要几个公司有时代电气、士兰微、斯达半导、新技能、宏微科技等，其中士兰微是国内IDM功率领军企业，汽车IGBT业务上已经拿到零跑、吉利、上汽、比亚迪等的订单，光伏业务在推进；
时代电气，轨交电网持续发展已经成为公司的现金牛业务，近年来在电动车拿到了广汽、理想、小鹏的单，光伏风电进入了阳光、远景、金风等
斯达半导本身就是IGBT板块的龙头之一，技术上能够直接和海外龙头叫板，电动车上拿了广汽的单，光伏上也进入了阳光电源。
