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经过近些年的技术储备和发展

经过近些年的技术储备和发展,容大感光已经建立了完备的光刻胶研发、应用测试平台,并根据公司的发展规划,适时研发了半导体芯片用高端i线光刻胶、高世代TFT-LCD/OLEDArray用光刻胶、Mini/Micro-LED芯片用高端光刻胶、先进封装用厚膜光刻胶、第三代半导体用高端光刻胶等,逐渐提升了公司光刻胶产品的技术先进性

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2021年08月21日 23:16
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