#基本面分析#
$金溢科技 sz002869$ 002869金溢科技 2 第三代半导体+ETC
第三代半导体,21年5月13日公告,公司将与深圳镓华微电子有限公司及其创始人CHARLES CHUNLI LIU先生签署《投资意向书》,公司拟以9000万元投资额增资入股深圳镓华,增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。深圳镓华拥有完整的硅衬底GaN功率器件相关的知识产权和技术,目前已经成功流出650V/900V/1200V硅衬底GaN功率器件工程芯片,各项静态/动态/电路参数测试结果优异,相关技术成果国内外领先。