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$国微转债(SZ127038)$ 详细预测股价已经发布在"新股论"头条,关注免费查阅: 集成电路芯片设计开发业务,是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商,在智能安全芯片业务、特种集成电路业务、半导体功率器件业务以及晶体业务等核心领域已形成领先的竞争态势和市场地位。公司现已形成以集成电路业务领域为主,晶体业务为辅的业务格局。其中,集成电路业务主要产品包括智能安全芯片、特种集成电路、半导体功率器件等,晶体业务主要产品为石英晶体元器件。产品广泛应用于金融、电信SIM卡、社保、城市公共交通M2M(Machine to Machine)、医疗健康、移动支付、身份识别、通讯基站、汽车电子、工业控制、仪器仪表、物联网等众多领域。公司特种集成电路业务的毛利率高,业务前景好,具备国防军工概念。在目前需求巨大的年代和国产替代的洪流下,芯片为王!

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06月16日 11:06
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