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马文ijinlu

半导体掩模版短缺,下游客户加价求货

据韩国The Elec日前消息,光掩膜厂商Toppan、Photronics以及Dai Nippon Printing的工厂开工率均维持在100%水平。短缺之下,一些中国芯片公司甚至支付了额外费用,以期缩短交货时间。

在半导体制造流程中,需使用光蚀刻技术,在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上,必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时,利用底片将图像复制至相片上,因此光掩膜也被称为光刻工艺的“底片”。券商表示,掩模版对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。

本次报道指出,光掩膜短缺主要与几个因素有关:先进制程工艺芯片中,更薄的电路图案需要更多的光掩膜;DUV工艺相较EUV也需要更多的光掩膜。另外,ChatGPT引发的AI热潮下,AI芯片公司数量陡增也是另一个原因。

从市场格局来看,海外厂商仍占据三方光掩膜主要市场份额,且大多具备先进制程量产能力,平安证券认为,国内企业有较大发展空间。

全球晶圆产能正逐步向我国转移趋势明显,SEMI预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂,有望进一步打开光掩膜需求空间。分析师进一步指出,短期来看,2023年下半年半导体需求有望加速修复、库存逐步去化,2024年行业有望迎来供需结构改善的拐点,光掩膜受益于下游景气提振,需求空间有望进一步打开。



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2023年11月27日 13:26
来自电脑网页版
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