德龙激光在招股书中称，其半导体激光加工设备主要应用于LED芯片制造的划片环节。与5年前相比，目前德龙激光官网显示，其应用于半导体领域的激光加工设备还新增了碳化硅晶圆激光切割设备以及玻璃晶圆激光切割设备。记者了解到，第三代半导体材料比硅材料更加耐高温耐高压，发光效率更好，开关速度更快。但碳化硅、氮化镓这些第三代半导体本身属于硬脆性材料，其材料制成的晶圆，在使用传统的机械式切割Wafer Saw（晶圆划片）时，极易产生崩边等不良，影响产品最终良率及可靠性，因此需要使用更有优势的加工方式来替代。官网显示，目前德龙激光的碳化硅晶圆激光切割设备利用超短脉冲激光保证了碳化硅晶圆高质量。除了德龙激光外，其同行业上市公司大族激光此前也开发了对应的全自动改质切割设备，其中，碳化硅激光改质设备已经在厦门三安等客户端投入生产运用。