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检测设备主要用于检测芯片性能与缺陷

检测设备主要用于检测芯片性能与缺陷,贯穿于半导体制造过程中的每一步主要工艺,按不同环节分为前道测试和后道测试设备。

前道测试设备(规模86亿美元)主要用于晶圆加工环节,属于质量检测,代表为精测电子。

后道测试设备(规模61亿美元)主要用于晶圆加工后的封测环节,主要为电学检测,与封测产能扩张紧密相关,代表为长川科技、华峰测控。

精测电子2018年7月份成立了上海精测,开始布局半导体前道测试,目前推出了膜厚检测设备、OCD检测设备等多款产品。

前道测试设备中,膜厚测量、OCD检测占比分别为12%、10%,精测电子的膜厚测量设备已经成功小批量生产并进入长江存储生产线,OCD量测设备已取得订单并已实现交付。

在前道测试设备上,国内企业目前的竞争力较弱,处于技术、产品突破阶段。

国内三家厂商上海精测、中科飞测、上海睿励虽能拿到订单并交付,但都没有形成规模化,放量很少。

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2021年07月31日 18:06
来自电脑网页版
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