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氟聚酰亚胺是PI膜的一种

氟聚酰亚胺是PI膜的一种,用于OLED显示、折叠显示屏、半导体封装等工艺;光刻胶则应用于集成电路、半导体分立器件、OLED面板制造;氟化氢在芯片制造过程中则是用作蚀刻气体。这三种原材料都是面板、芯片制造过程中必不可少的重要原材料,如果韩国人无法从日本获得供给,那么韩国半导体企业就会陷入“巧妇难为无米之炊”的困境。

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2019年07月20日 09:51
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