全球半导体制造设备今年销售总额可望达953亿美元,将创历史新高纪录,2022年有机会进一步突破1000亿美元大关,再创新高。其中,包含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备等今年销售额将达817亿美元,年增34%,2022年有望实现860亿美元规模。
目前,国内半导体设备国产化已逐渐起航,从0到1的过程基本完成。
北方华创刻蚀、沉积、炉管持续放量;
中微公司CCP打入TSMC,ICP加速放量;
精测电子产品迭代加速,OCD、电子束进展超预期;
华峰测控订单饱满,新机台加速放量。Mattson(屹唐半导体)在去胶设备市占率全球第二。
盛美半导体、至纯科技清洗设备逐步放量。
精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。
沈阳拓荆PECVD打入生产线量产,ALD有望突破。