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半导体IGBT,有可能会由龙头斯达半导

半导体IGBT,有可能会由龙头斯达半导,率先突破前高,带领半导体大涨。目前IGBT主要代表,工控、电控、汽车为主的斯达半导,高铁、电网、汽车为主的中车电气,比如军工为主,介入新能源汽车、电力、光伏的振华科技,电控的英搏尔,大洋电机,工控、光伏的宏微科技,光伏的新洁能,白电、工控、光伏为主的士兰微,白电、光伏、电控为主的华润微等。士兰微、华润微,后市估值的提升,在于汽车级IGBT的放量。主营越纯粹,则估值越高。

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2021年11月01日 18:13
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