【中信建投电子】周报：汽车芯片产能依旧紧缺，骁龙XR2平台助力AR放量提速--0522 报告链接：【中信建投电子|刘双锋团队】周报：汽车芯片产能依旧紧缺，骁龙XR2平台助力AR放量提速【中信建投电子|刘双锋团队】周报：汽车芯片产能依旧紧缺，骁龙XR2平台助力AR放量提速 半导体：当前汽车芯片短缺现象依旧持续，短期内仍较难实现供需平衡，预计全年汽车累计减产量将会增至247万辆。为应对汽车芯片短缺问题，芯片厂商正相继加大产能扩张力度。我们认为俄乌战争和全球新冠疫情不断冲击供给端，且汽车芯片扩产周期较长，短期内难以快速释放产能，汽车芯片将长期保持紧张状态。此背景下国内车厂将大力推进车规级芯片的国产化替代，国产汽车芯片厂商有望迎来历史性发展机遇。 消费电子：高通推出搭载骁龙XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计，通过技术和产品形态创新，助力品牌厂商推出高性价比、轻量化的AR产品。我们认为随着高通等AR开发专用芯片平台不断升级，光学等核心环节取得重要突破，产业链各环节趋于成熟，AR行业已经进入提速增长阶段，未来将带动产业链迎来爆发性增长。 汽车电子：新能源车销量22Q1逆势增长80%，达200.4万辆，彰显新能源汽车旺盛需求的确定性，新能源汽车渗透率提升的大趋势不变。目前内疫情对汽车供应链的影响是暂时的，未来汽车电子产业链将受益于电动化趋势蓬勃发展，功率半导体、汽车连接器、动力电池结构件及FPC等相关厂商将深度受益。 被动元件：太阳诱电将把MLCC产能扩充15%，并预计下游需求有望在Q3复苏，Q3稼动率将提升至90-95%。我们认为随着下半年消费电子市场季节性需求恢复，汽车芯片不足逐步缓解，MLCC行业有望拐头向上。公司持续扩产行为也说明，在汽车、通信、工控等市场需求强劲支撑下，MLCC市场增长势头长期向好。 建议关注： 1、半导体：材料（雅克科技、沪硅产业、神工股份）、功率半导体（士兰微、时代电气、闻泰科技）、AIOT（瑞芯微、晶晨股份）、模拟芯片（思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、纳芯微）、存储芯片（兆易创新）、设备（长川科技、拓荆科技、北方华创）、其他（澜起科技、中颖电子）； 2、汽车电子：电连技术、东山精密、联创电子、韦尔股份； 3、消费电子：立讯精密、长信科技、长盈精密； 4、被动元件：三环集团、顺络电子、风华高科。

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