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富士康寻求联手意法半导体在印度建芯片厂

富士康正寻求联手意法半导体(STMicroelectronics)在印度建设芯片工厂,并通过此举获得印度政府的支持,以扩大其在该国的业务。富士康和意法半导体正在申请印度政府的补贴以建设一座40nm芯片工厂。印度政府已要求富士康提供与意法半导体合作的更多细节。在印度政府激励计划的吸引下,富士康曾选择与印度韦丹塔集团(Vedanta)合作建设一家芯片工厂。不过,在今年7月,富士康宣布已退出与韦丹塔集团的合资企业。(全球企业动态)

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2023年09月11日 10:03
来自电脑网页版
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