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英伟达:未来所有产品的散热技术,都将由风冷转为液冷。

英伟达B100系列产品,相较目前的H系列,整体效能都进行了大幅提升。除了HBM内存容量和AI效能大幅提升以外,B100搭载的散热技术也进行了一番升级,从原先的风冷转为液冷。
对此,英伟达CEO黄仁勋曾提到,坚信浸没式液冷技术就是未来指标,将带动整片散热市场迎来全面革新。
据悉,英伟达从B100开始,未来所有产品的散热技术,都将由风冷转为液冷。

科创新源300731:公司的AI服务器冷板成功导入昇腾

预计24年拿到50%份额。受益昇腾910b放量,弹性较大。昇腾910b预计24年出货50万张,都将使用液冷方案,单CPU对应液冷板+管路价值量在2000,对应24年市场空间10亿,科创有望拿到5亿营收增量(科创,英维克两家入围),预计从23Q4开始即有贡献。下一代昇腾930预计25年量产,功耗进一步提升将带动科创新源的液冷板方案升级。除昇腾外,公司和Honywell合作的服务器冷板方案已经切入浪潮和新华三供应链,成为配套英伟达H100的液冷板核心供应商,预计Q4放量。下一代B100功耗预计超过1000W,对液冷散热方案要求进一步提升,公司目前通过honywell在英伟达验证,有机会成为Nvidia DGX B100服务器液冷板供应商。按照400万卡/年,25年英伟达B100配套有机会给公司带来20亿增量营收和4-5亿增量利润

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03月01日 13:26
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