集微网消息，据电子时报报道，近期多家IC设计公司指出，台晶圆代工厂都还没有要下调代工价格的意愿，要取得折扣，就得增加投片或签订长约。

IC设计公司表示，供应商2022年底至2023年初的涨价，将陆续在2023年上半年的财务报表上反应出来，如今仍在与上游晶圆代工商洽谈成本问题，但结果多半都还是没有足够的投片量就没有折扣。不少供应商希望是可以提供一定长时间的拉货保证，才愿意降低价格。

因此对IC设计厂商来说压力较大，目前IC设计厂商调节库存，投片的规模不可能在短时间之内有所提升。

IC设计相关厂商指出，晶圆代工厂商降价意愿偏低也并不意外，毕竟经历这么长一段时间才终于等到时机，一次把价格底线提升这么多，不可能轻易放弃。

昨（6）日有媒体报道，联电等厂商给出“只要来投片，价格都可以谈”的策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达1至2成，比先前降价幅度更大。

此前晶圆代工厂商透露，因客户砍单致使产能利用率大跌，晶圆代工厂价格策略对应也大不同如三星、力积电、格芯已直接降价；台积电、联电、世界先进代工报价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。

（校对/王云朗）