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黄仁勋:生成式 AI 的时代已经到来…下一次工业革命已经开始…$英伟达(NVDA)$

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$台积电(TSM)$ CoWos先进封装产能,24年3.5万片/月,25年底6万片/月

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BofA:$美光科技(MU)$ 目标价从

BofA:$美光科技(MU)$ 目标价从144上调至 170,理由DRAM升级和 HBM 份额上涨。1)设备上的AI是一个不断增长的市场,硬件规格升级将先于实用的 AI 应用采用,预计未来五年内 AI

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摩根斯丹利:在与戴尔管理层会面后

摩根斯丹利:在与戴尔管理层会面后,重申首选 评级…管理层会议再次确认竞争优势,澄清25Q1的痛点,并使我们对财报后的前进道路更有信心…我们将利用近期盈利后表现不佳的机会,以及大股东抛售压力([短期]负

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#AI服务器# 向GPU云服务提供商的交

#AI服务器# 向GPU云服务提供商的交易规模庞大,竞争非常激烈,并且越来越可能也会由ODM竞争…戴尔、HPE和超微(SMCI)每个季度实现强劲AI订单的压力将继续导致非常激进的定价…意味着 AI服务

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博通:我们的客户定制AI加速业务非常赚钱

博通:我们的客户定制AI加速业务非常赚钱1)这些 AI 加速器都与GPU没有什么不同,LLM需要在多个AI加速器上运行……同时LLM运行需要大量内存(HBM),我们在定制业务中同时提供AI加速器和HB

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TrendForce:尽管消费需求仍疲弱

TrendForce:尽管消费需求仍疲弱,但部分PC OEM接受涨价,Q2 DRAM涨幅较最初预期高,预估DRAM合约价最终涨幅约13~18%。$美光科技(MU)$ $中韩半导体ETF(SH51331

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$特斯拉(TSLA)$ 股东大会#机器人

$特斯拉(TSLA)$ 股东大会#机器人# :自动驾驶交通运输的市场规模为 5 至 7 万亿美元,而 Optimus 的市场规模为 25 万亿美元…明年特斯拉工厂将配备 1,000 余台 Optimu

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#从博通看HBM# ASIC在AI半导体

#从博通看HBM# ASIC在AI半导体市场份额占比提升,将消耗更多的HBM:1)24年AI半导体市场总值将达到1070亿美元,ASIC 110亿美元(比例10%)。到2030年,AI半导体市场总值2

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博通:1) 本季度 AI 产品收入 31

博通:1) 本季度 AI 产品收入 31 亿美元,24 财年 AI 收入预期从 100 亿美元以上上调至 110 亿美元以上,暗示偏保守…2)已获得针对超大规模客户的下一代定制 AI 加速器订单,并预

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美国雅保需要耐心

尽管标普500指数最近飙升至新高,但美国雅保继续在其3月的低点附近徘徊。因为锂价继续低迷,导致美国雅保表现不佳。尽管近期疲软,但锂价不可能永远如此低迷。诚然,电动汽车的增长阻力非常之大,以至于特斯拉的

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#AI货币化#

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BofA:上调至 180 美元

BofA:上调至 180 美元,理由是苹果在 WWDC 上宣布的利好,苹果是$台积电(TSM)$ 最大的客户,占台积电收入的 25%。认为台积电的 ASP 有强劲的上升空间,因为: 1)更高的 SO

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甲骨文:建立世界上最伟大的LLM的竞赛正

甲骨文:建立世界上最伟大的LLM的竞赛正在进行,推动了对第二代AI基础架构的无限需求…OpenAI选择OCI( Oracle Cloud Infrastructure),是因为它是世界上速度最快、成本

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需求方接受厂商涨价

需求方接受厂商涨价,个人PC用存储设备的价格继续上涨,固态硬盘(SSD)4~6月的大宗交易价格比上季度高出15%左右,已连续3个季度上涨。$美光科技(MU)$ $西部数据(WDC)$ $江波龙(SZ3

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BofA:ASML在AI基础设施的构建中

BofA:ASML在AI基础设施的构建中不可替代…根据LRCX的数据,AI服务器中的DRAM含量是传统服务器的8倍,逻辑4倍,NAND 3-4倍…我们将 24 财年的预订额预测从 103 亿欧元上调至

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美光副总裁 Praveen Vaidya

美光副总裁 Praveen Vaidyanathan :到 2025 财年末(2025 年 8 月),美光科技在 HBM 芯片市场的份额将达到 20%-25%。$美光科技(MU)$ $中韩半导体ETF

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$阿斯麦(ASML)$ 今年将向$台积电

$阿斯麦(ASML)$ 今年将向$台积电(TSM)$ 、三星交付价值 3.8 亿美元的NA EUV 机器,预计在全球补贴半导体的推动下,需求将持续强劲至 2026 年。

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